《光学快报》（Optics
Express）报道，研究人员们已经制造出了一种新型的激光-硅芯片结合的复合式电脑芯片，这种芯片可以产生激光束在芯片之间传输数据，这会解决电脑芯片设计中最大的瓶颈。
   

    
这项进展是世界最大芯片制造商IBM公司以及加利福尼亚大学圣巴巴拉分校一项合作研究的成果。虽然将这项新技术产业化在近几年内并不一定能够实现，但是在标准工业芯片中放置成千上百条光数据传输通道的美好前景势必会在通信和电脑产业中掀起一股新的浪潮。

    
   
这篇文章描述了基于磷化铟激光器在芯片之间传输数据而开发的电脑芯片，这使得数据传输比传统方式快了很多，这在实际的计算器件中是很有可能实现的。
    
    John Bowers博士（Multidisciplinary Optical Switching Technology Center （MOST）公司董事，加州大学圣巴巴拉分校电子工程系的教授）认为这是光学领域中重要的转折，这为高容量、高速以及高性能光学仪器奠定了基础。我们在《光学快报》的文章中描述的混合硅激光器可以被整合在硅基质上，这为未来的廉价光学通信铺平了道路



转载自: http://news.csdn.net/n/20061007/95794.html



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